硬件工程師 2名
長期招聘
崗位職責(zé):
1.手機(jī)/通信模塊項(xiàng)目的關(guān)鍵元件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線指導(dǎo);
2.負(fù)責(zé)硬件的功能和性能驗(yàn)證、整機(jī)的性能驗(yàn)證;
3.對產(chǎn)品的可生產(chǎn)性進(jìn)行評估,并指導(dǎo)和配合工程部和工廠實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的量產(chǎn);
4.對產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行追蹤,并配合工程部和工廠進(jìn)行改善。
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,通信﹑自動(dòng)化、電子信息等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.2~5年的硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉各種EDA工具,承擔(dān)原理圖設(shè)計(jì)以及layout指導(dǎo)和檢查工作;
4.有一定的基帶射頻經(jīng)驗(yàn),熟悉高通、展訊、MTK等手機(jī)平臺硬件開發(fā)者優(yōu)先;
5.英文四級及以上水平,具備良好的英文閱讀理解能力;
6.良好的溝通協(xié)調(diào)能力﹑責(zé)任心及敬業(yè)精神。